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后摩智能完成数亿元人民币Pre-A+轮融资

发表日期:2022年04月19日

综述

近日,后摩智能宣布已完成数亿元人民币Pre-A+轮融资,本轮融资由经纬创投联合领投。募得资金将持续加大公司在存算一体大算力AI芯片的研发投入,加速在智能驾驶、泛机器人领域的拓展和布局。
 

经纬观点

去年3月,经纬创投就投资了后摩智能的天使轮融资,又在Pre-A轮和本轮持续加码,是公司最大的机构投资人之一。经纬创投合伙人王华东表示:“存算一体是突破AI算力瓶颈的关键技术,核心点为大算力芯片产品的研发。后摩智能在该领域的积累及进展领先于国内企业,首款大算力芯片已验证流片。本轮经纬创投领投Pre-A+轮,希望助力后摩智能快速进入量产阶段,尽早为行业客户、消费者创造核心价值!”
 

融资新闻

后摩智能创立于2020年底,是国内首家基于存算一体技术的大算力AI芯片研发企业。目前团队人员百余人,其中研发团队硕、博士占比70%以上。后摩智能通过底层架构创新,大幅提升芯片性能,可用于智能驾驶、泛机器人等大边缘端及云端推理场景。2021年8月,已完成首款芯片验证流片。
 

后摩智能创始人兼CEO 吴强博士表示:“未来将是计算机体系结构的黄金十年,新的架构设计将会带来更低的成本,更优的能耗、安全和性能,存算一体这种新架构,备受资本界和产业界关注。我们非常荣幸获得诸多顶尖投资机构的认可和支持,也正是有了大家的支持,公司才能在成立的第一年就获得首款芯片的研发突破。新的进展将于近期发布。

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