后摩智能完成数亿元人民币Pre-A+轮融资

发表日期：2022年04月19日

综述

近日，后摩智能宣布已完成数亿元人民币Pre-A+轮融资，本轮融资由经纬创投联合领投。募得资金将持续加大公司在存算一体大算力AI芯片的研发投入，加速在智能驾驶、泛机器人领域的拓展和布局。

经纬观点

去年3月，经纬创投就投资了后摩智能的天使轮融资，又在Pre-A轮和本轮持续加码，是公司最大的机构投资人之一。经纬创投合伙人王华东表示：“存算一体是突破AI算力瓶颈的关键技术，核心点为大算力芯片产品的研发。后摩智能在该领域的积累及进展领先于国内企业，首款大算力芯片已验证流片。本轮经纬创投领投Pre-A+轮，希望助力后摩智能快速进入量产阶段，尽早为行业客户、消费者创造核心价值！”

融资新闻

后摩智能创立于2020年底，是国内首家基于存算一体技术的大算力AI芯片研发企业。目前团队人员百余人，其中研发团队硕、博士占比70%以上。后摩智能通过底层架构创新，大幅提升芯片性能，可用于智能驾驶、泛机器人等大边缘端及云端推理场景。2021年8月，已完成首款芯片验证流片。

后摩智能创始人兼CEO 吴强博士表示：“未来将是计算机体系结构的黄金十年，新的架构设计将会带来更低的成本，更优的能耗、安全和性能，存算一体这种新架构，备受资本界和产业界关注。我们非常荣幸获得诸多顶尖投资机构的认可和支持，也正是有了大家的支持，公司才能在成立的第一年就获得首款芯片的研发突破。新的进展将于近期发布。”

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