8月24日，基于存算一体技术的大算力计算芯片公司后摩智能宣布完成3亿元人民币Pre-A轮融资。本轮募集资金将用于加速芯片产品技术研发、团队拓展，早期市场布局及商业落地。

今年3月，经纬创投就投资了后摩智能的天使轮融资，又在本轮继续加码。经纬创投合伙人王华东表示，“存算一体是突破AI算力瓶颈的关键技术，而在落地应用上的突破点为打造大算力芯片产品。后摩智能在存算一体大算力路径的探索及进展领先于国内企业，有望最早规模化实现存算一体AI芯片落地应用。本轮经纬创投继续追加投资，希望助力后摩智能尽早为行业客户、消费者创造核心价值！”

后摩智能创始人兼CEO吴强表示，“我们非常荣幸获得诸多顶尖投资机构的认可和支持。目前正是芯片产业探索颠覆性技术的关键时期，后摩智能的创立，采用存算一体技术架构去颠覆传统芯片体系，打造大算力计算芯片。这将开辟中国智能芯片的突围之径，实现国产芯片换道超车。”

后摩智能创立于2020年底，由吴强博士与多位国际顶尖学者和芯片工业界资深专家联手组建，在技术研发、工程化、落地应用等方面具有极深厚的技术积淀和行业洞见，被业内人士普遍认为是最有潜力挑战国际芯片巨头的存算一体团队。

基于先进的存算一体技术和存储工艺，后摩智能致力于突破芯片性能及功耗瓶颈，加速人工智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解决方案，可应用于无人车、泛机器人等边缘端，以及云端推荐、图像分析等云端推理和训练场景。

区别于国内其他存算一体公司，后摩智能是国内首家采用存算一体技术打造大算力（单芯片算力达数百甚至千TOPS）的智能计算芯片公司。

后摩智能的愿景是打造出具有“十倍效应”的AI 芯片， 满足真正人工智能时代的超大算力需求，用无限算力去改变世界。