3月10日，行业领先的网络通信芯片设计公司JLSemi景略半导体（金阵微电子）宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资老股东经纬创投继续加码，由鼎晖投资领投。

经纬中国合伙人王华东表示：JLSemi团队在通信芯片设计领域和市场赛道具有独特的稀缺性。以太网芯片技术壁垒高，市场规模大，高端国产芯片几乎一片空白。JLSemi团队拥有深度的高性能模拟，数字和混合信号芯片设计能力，在物理层传输和接口技术方面独领风骚。经纬看好JLSemi，看好他们选择的赛道，继领投A轮后，我们在B轮持续加码，助力JLSemi争夺未来数百亿美元规模的车载和网通市场。

JLSemi景略半导体团队于2018年创立金阵微电子，作为运营主体，聚焦高速网络通信芯片市场，在上海、南京、深圳、杭州、香港、新加坡等地设有设计、测试和运营中心。

公司拥有完全自主知识产权的EtherNext™高速以太网物理层PHY芯片架构技术也快速发展到第二代，支持万兆带宽的数据传输。基于EtherNext™技术的多个产品线，包括Cheetah™系列车规级车载以太网千兆PHY和百兆PHY芯片，Antelope™系列工业级标准以太网千兆PHY和百兆PHY芯片，以及SailFish™系列企业级多口千兆PHY芯片，从2020年开始陆续量产，先后打入多个行业一线客户和战略合作伙伴的供应链。

先进的以太网芯片技术

自2018年战略重组以来，JLSemi团队专注研发自主可控的以太网通信芯片，在核心IP和芯片架构上坚持创新和自研路线，融合高速SerDes，DSP，处理器和高性能数模混合信号设计，开发了独特的EtherNext™高速物理层接口PHY技术，因应新一代车载以太网，工业互联网，企业和数据中心对数据带宽和链接节点数的高速成长需求。

基于上述技术，JLSemi创新采用独特的低功耗混模设计通信架构，大大提升信道均衡能力和抗干扰能力，结合先进的工艺节点，实现快速流片，量产和技术迭代。公司于2019年率先成功流片国内第一款车载千兆以太网PHY芯片，成为国内首家拥有此一技术的芯片公司，在性能，功耗和系统成本等关键指标上超越国际一线大厂。

国际顶级的芯片团队

JLSemi景略半导体（金阵微电子）联合创始人，董事长兼CEO何润生博士表示：“放眼百亿级美元规模的网通芯片市场，一直以来被少数几家国际一线大厂垄断，其中一个主要原因就是以太网通信芯片的技术门槛高。拿物理层传输芯片为例，千兆带宽以上的PHY芯片对Analog，DSP和数模混合信号设计提出了很高的要求，国内鲜有团队具备Critical Mass（关键规模）。” 

何润生博士说：“JLSemi核心团队背景来自顶尖半导体公司，有着长期的合作和互信基础，凭借多年在高速网络通信和接口芯片领域的深度积累，切入方兴未艾的车载和工业以太网赛道，厚积薄发，取得了突破性的进展。”

 “我们坚持市场驱动，产品定义和市场需求紧密结合，围绕客户提供卓越的产品和极致的服务，助力客户提升供应链的多样化和安全性。” 何润生博士补充道。

完成B轮融资后，JLSemi倾力专注产品线拓展和团队规模化，并加速产品落地和业务成长。公司2021年目标量产多款芯片产品，瞄准几大细分市场，力争实现数倍YoY的营收成长。